主要特点技术参数: 适合SMT各种贴片元件的贴装焊接工艺 温区/型号 中型八温区全电脑热风无铅回流焊炉/SH-CR830N 加热部分参数 加热区数量 上四下四 加热区长度 1520mm 热风马达 进口高温长轴马达45W,转速1400~2800rpm 发热系统 特制**命绕线式发热器,热效率及灵敏度高,热惯性小,镍烙发热绕线式发热器直接将热量传递给加热介质-空气,避免了棒式或板式发热器热量潜后的缺点 热 电 偶 PAN-GLOBE(中国台湾产)进口感温线,感温灵敏度在正负一度以内 风道结构 增压式强制循环热风系统,模块化结构,不锈钢炉胆,前后回风设计均温性好,温控准确,保养方便 冷却区数 1个(长度300mm)用空气冷却,基板在出口温度≤70℃(可选外置式2HP制冷系统,基板在出口温度≤36℃) 抽风系统 强制抽风装置,确保助焊剂蒸气不外泄(可选助焊剂环保回收系统) 输送部分参数 基板较大尺寸 300mm×L(不限) 基板上元件高度限制 ≤ 25mm 运输方向 L→R ( R→L.option ) 传输带高度 800±20mm 传送方式 进口316#不锈钢“乙”字300mm宽网带耐高温**500℃内 运输带速度 0~2000mm/min 速度偏差范围 电脑闭环控制≤±2% 运输马达 中国台湾金友传输马达1/100涡轮减速器,台达变频器 控制部分参数 电 源 AC 220V或 AC 3相380V 50/60Hz(三相五线制)(以技术协议为准) 启动功率 16KW 正常工作消耗功率 Approx.1.0~5.0KW 升温时间 从常温到温度平衡的开始时间≤25min(冷机启动) 温度曲线转换时间 <15min(温度调整幅差值<100℃) 空载→满载热平衡回复时间 ≤ 25秒 温区独立关闭功能 独立PID自动控温,上下及每个温区均可分层分区开或关 温度控制范围 室温~350℃/Room Temperature~350℃ 温度控制方式 PLC模块闭环控制, SSR 驱动{STATE RELAY(D4840)} 温度控制精度 ≤±2℃ 炉堂内温度差 ≤±2℃ 基板温度分布偏差 ≤±3℃ 整机控制方式 PLC Windows XP 控制界面 WindowsXP,中英文在线自由切换 异常警报